德森锡膏印刷机在使用过程中三个关键的要素

德森锡膏印刷机在使用过程中有三个关键的要素， 我们叫做3S： Solder paste(锡膏)，Stencils(模板)，和Squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的德森锡膏印刷机印刷品质的关键所在。

一、刮板(squeegee)

德森锡膏印刷机刮板作用，在印刷时，使刮板将锡膏在前面滚动，使其流入模板孔内， 然后刮去多余锡膏， 在PCB焊盘上留下与模板一样厚的锡膏。常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯刮板和金属刮板。当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频繁的底部抹擦。甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利、平直和直线。

二、锡膏印刷模板(俗称钢网)类型

目前使用的模板钢网主要有不锈钢模板，其的制作主要有三种工艺：化学腐蚀、激光切割和电铸成型。 由于金属模板和金属刮板印出的锡膏较饱满，有时会得到厚度太厚的印刷，这可以通过减少模板的厚度的方法来纠正。 另外可以通过减少("微调")丝孔的长和宽10%，以减少焊盘上锡膏的面积。从而可改善因焊盘的定位不准而引起的模板与焊盘之间的框架的密封情况，减少了锡膏在模板底和PCB 之间的"炸开"。可使印刷模板底面的清洁次数由每5或10 次印刷清洁一次减少到每50次印刷清洁一次。

三、锡膏

锡膏是锡粉和松香的结合物，松香的功能是在回流焊炉的首要阶段，除去元件引脚、焊盘和锡珠上的氧化 物，这个阶段在150?C持续大约三分钟。焊锡是铅、锡和银的合金，在回流焊炉的第二阶段，大约220C时回流。粘度是锡膏的一个重要特性，我们要求其在印刷行程中，其粘性越低，则流动性越好，易于流入模板孔内，印到PCB的焊盘上。在印刷过后，锡膏停留在PCB焊盘上，其粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。